10月16日至18日，由有研硅、山东有研半导体、山东有研艾斯作为主要承办单位的2023中国半导体材料产业****展（德州）峰会在山东省德州市圆满召开。会议以“协同创新 共谋****展”为主题，半导体材料领域著名院士、专家、学者、企业家及业界精英齐聚一堂，围绕半导体材料技术和产业****展等行业热点问题开展广泛的交流与研讨。
峰会期间，公司总经理张果虎作了题为《我国半导体产业回顾与硅片展望》的大会特邀报告。报告回顾了中国半导体和硅片产业的****展历程，分析了硅片产业面临的机遇和挑战，最后介绍了公司德州基地的****展建设及规划。公司销售团队、技术团队与客户、合作伙伴进行了深入的交流，下游客户对公司几年来的****展进步影响深刻，为进一步深入合作起到了积极推动作用。
峰会的召开提高了公司知名度和社会形象，提高了德州在全国半导体材料领域的影响力。